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阿莱德取得微孔发泡导电硅橡胶材料专利,实现低硬度和高导电性

原文发布时间: 2024-01-08 11:25    来源: 水母GPT    影响力评估指数:10   消息收藏夹   收藏 已收藏
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2024年1月8日,上海阿莱德(301419)公司获得了一项名为“一种微孔发泡导电硅橡胶材料与制备工艺”的专利,授权公告号CN115368738B,申请日期为2021年11月。该专利涉及一种微孔发泡导电硅橡胶材料及其制备工艺。该材料的原料包括硅橡胶、导电填料、白炭黑、发泡剂、硫化剂、结构控制剂和偶联剂。通过匹配硫化速度和发泡速度的硫化体系和发泡体系,制备的微孔发泡导电硅橡胶材料具有低硬度和高导电性。此外,该材料在外观、力学性能、体积电阻率、电磁屏蔽效能等方面符合设计开发要求。
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