信维通信取得毫米波介质谐振器封装天线模组及通信设备专利，实现覆盖N261频段以及不畸形的高增益效果

2024年1月18日，深圳市信维通信(300136)股份有限公司获得一项名为“一种毫米波介质谐振器封装天线模组及通信设备”的专利，授权公告号CN220358322U，申请日期为2023年7月。该专利是一种毫米波介质谐振器封装天线模组，包括介质板、金属板、介质柱和介质谐振器。介质板的第一表面上设有匹配网络和射频芯片，匹配网络包括四根匹配线和四根低频线，射频芯片设置在匹配线和低频线的交汇处。金属板贴附于介质板的第二表面上，对应四个馈板的位置设有四个馈点，介质柱和介质谐振器分别安装于馈点上。该天线模组结构紧凑，可以覆盖N261频段并具有高增益效果。