麦捷科技申请一种打扁焊接法制一体成型电感及其制造方法专利，能有效解决不同线径铜线与端电极焊接接触面不一致导致的焊接不良问题

深圳市麦捷微电子科技股份有限公司申请了一项名为“一种打扁焊接法制一体成型电感及其制造方法”的专利，申请日期为2023年12月。该发明涉及一种电感的制造方法，包括绕线架、绕线和端电极，绕线绕制在绕线架上，绕线端头与端电极连接在一起，绕线端头与端电极连接处呈扁形。该方法包括将绕线绕制在绕线架上，将绕线端头处打扁形成焊接部，然后将打扁后的绕线的焊接部与端电极焊接在一起。最后，将绕制绕线后的绕线架植入模具中并填充软磁粉模压成型，形成成品。该发明适用于手机等移动电子设备中，解决了不同线径铜线与端电极焊接接触面不一致导致的焊接不良问题。