佛塑科技申请CPI盖板薄膜制备方法及其应用专利，厚度均匀度为±1μm，耐受的高温超过250℃
原文发布时间: 2024-02-19 13:06
来源: 水母GPT
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2024年2月19日，国家知识产权局公告，佛山佛塑科技(000973)集团股份有限公司申请了一项名为“一种CPI盖板薄膜的制备方法及其应用”专利，申请日为2023年10月。该方法包括混合CPI溶剂、扩散粒子和黑色粒子，过滤除杂后挤出流延于柔性衬底上，烘干、剥离并拉伸成膜，经AG处理和硅树脂涂布后，制得CPI盖板薄膜，厚度均匀度为±1μm，可耐受高温超过250℃。
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