一博科技取得贴片铝电解电容封装结构专利，增强了贴片铝电解电容和PCB板的连接强度

2024年2月29日，国家知识产权局公布消息，深圳市一博科技(301366)(股票代码一博科技(301366))成功申请了一项名为“一种贴片铝电解电容封装结构”的专利(授权公告号CN220543764U)，申请日期为2023年7月。该封装结构包括PCB板和四个焊盘，周围有电容丝印。其中，前两个焊盘用于底面焊接，第三个用于正极引脚，第四个用于负极引脚。这一结构可增强铝电解电容与PCB板的连接强度，降低松动及脱落风险。