华微电子取得晶圆存储筐及存储装置专利，晶圆不容易被玷污，从而不容易影响到对晶圆的封装质量

原文发布时间: 2024-02-29 08:27 来源: 水母GPT 影响力评估指数：10

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2024年2月29日，吉林ST华微(600360)公司获得专利CN220543853U，涉及晶圆存储技术。该专利揭示了一种晶圆存储筐及装置，解决了晶圆存储中隔离件玷污晶圆的问题。存储筐包括框体和容纳空间，内壁设有多个放置槽，用于放置晶圆，槽间距大于晶圆厚度。与现有技术相比，此方法无需隔离件，避免了晶圆受污染，保障了封装质量。

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