金太阳拟定增4.61亿元投向高端消费电子去年净利预计增长87.76%—125.31%

3月1日，金太阳(300606)公告称拟向特定对象增发募资不超4.61亿元，用于“精密结构件制造与高端智能数控装备扩产项目”。项目计划扩建车间、购置先进设备，推动精密结构件与五轴数控抛磨机床生产，涉及折叠屏、高端手机等产品。随消费电子行业回暖，金太阳(300606)及同行业企业预期业绩增长。2023年度业绩预告显示，公司净利润预计较上年增长87.76%—125.31%。主要原因是公司持续研发投入、产品创新，推动精密结构件相关产品营收增长。金太阳(300606)将聚焦3C电子领域，紧抓折叠屏电子产品市场，加快推进精密结构件及精密抛光材料业务。