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英诺激光申请透明材料激光切片方法及系统专利,达到了低损耗切薄片的效果

原文发布时间: 2024-03-11 09:21    来源: 水母GPT    影响力评估指数:10   消息收藏夹   收藏 已收藏
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2024年3月11日,国家知识产权局公告,英诺激光(301021)科技股份有限公司申请了一项名为“透明材料激光切片方法及系统”的专利,公开号CN117655514A,申请日期为2023年12月。该方法利用锥透镜组合,将加工激光的光斑改变形态,降低损伤厚度,提高材料利用率,实现了低损耗切薄片的效果。
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