晶方科技取得虹膜识别成像模组封装结构及其封装方法专利，解决了影像传感芯片不便于其他功能电路进行电路连接的问题
2024-03-12 11:17
来源: 水母GPT
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2024年3月12日，国家知识产权局宣布，苏州晶方半导体科技成功取得一项名为“一种虹膜识别成像模组封装结构及其封装方法”的专利(授权公告号CN106653790B，申请日期2017年2月)。该发明解决了影像传感芯片难以与其他功能电路连接的问题，封装结构简单、体积小，制作成本低。
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