晶方科技取得光学指纹芯片封装专利，专利技术能实现电子设备小型化设计

原文发布时间: 2024-03-12 11:24 来源: 水母GPT 影响力评估指数：10

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2024年3月12日，国家知识产权局公告，苏州晶方半导体科技股份有限公司获得专利CN108039355B，涉及光学指纹芯片封装结构与方法，申请日期为2018年1月。该技术方案采用具有空腔的封装电路板绑定光学指纹芯片，焊垫连接第二连接端，使封装结构较现有产品更薄，有利于电子设备小型化设计。

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