晶盛机电发布多款半导体新品
原文发布时间: 2024-03-21 07:42   
来源: 云财经   
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云财经讯,据晶盛机电(300316)消息,3月20日,在全球规模最大的SEMICON China 2024上海国际半导体展期间,晶盛机电(300316)发布了8英寸双片式碳化硅外延设备、8英寸碳化硅量测设备、12英寸全自动减薄抛光设备,标志着晶盛半导体设备链再度扩员,将加速产业发展。
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