东信和平取得智能卡焊接专利，提高加工质量

原文发布时间: 2024-03-21 17:26 来源: 水母GPT 影响力评估指数：10

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东信和平 002017 2.73%

2024年3月21日，国家知识产权局公告，东信和平(002017)科技获得名为“一种用于智能卡的焊接组件及封装点焊装置”的专利(授权公告号CN220612811U)，申请日期为2023年8月。专利介绍了一种用于智能卡的焊接组件及封装点焊装置，包括负压系统、驱动机构和焊接组件。该焊接组件能够在点焊头老化时进行更换，并降低更换难度。焊接面上设有导热垫，能够避免刮花压痕，提高加工质量。

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