科技筑梦，京运通亮相SEMICONChina2024半导体展会

2024年3月20日，北京京运通(601908)科技股份有限公司参加了在上海举办的SEMICON China 2024半导体展会，展位位于N4展馆4231。展会汇聚了业内专家、企业家代表和政府相关部门负责人，共同探讨半导体产业的发展趋势。京运通(601908)展示了最新研发的2英寸至8英寸区熔单晶硅棒，达到了国际领先水平。公司还展示了一系列半导体设备，包括区熔单晶硅炉、碳化硅晶体生长设备和金刚石生长炉等。展会期间，京运通(601908)吸引了大量参观者和潜在客户的关注，与专业人士进行了深入交流，探讨未来合作机会。展示了京运通(601908)在半导体产业中的实力和与全球合作伙伴的关系，为行业发展注入新活力，致力于提供更卓越的产品和服务。