金发科技取得高导电率热塑性复合材料专利，大幅度降低复合材料的电阻下限
原文发布时间: 2024-03-25 14:42
来源: 水母GPT
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2024年3月25日，金发科技(600143)(股票代码金发科技(600143))获得一项名为“一种高导电率热塑性复合材料及其制备方法与应用”的专利，授权公告号为CN114773724B，申请日期为2022年3月。该专利涉及导电复合材料领域，包含热塑性树脂、导电炭粉和导电纤维等组分。导电纤维的电导率超过导电炭粉的100倍，通过复配可以降低复合材料的电阻下限，减少高成本导电纤维的使用量，同时保障了复合材料的力学性能。
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