景旺电子取得金手指引线设计方法专利，使得金手指镀层厚度更加均匀

原文发布时间: 2024-03-25 14:58 来源: 水母GPT 影响力评估指数：10

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2024年3月25日，国家知识产权局公告，深圳市景旺电子(603228)股份有限公司获得一项专利，涉及电路板技术，名为“金手指引线设计方法、金手指引线结构及电路板”，授权公告号CN1中证90A(150030)58B，申请日期为2022年5月。该方法包括计算各金手指需电镀面积，确定电流分布比例，获取金手指副引线电阻值，从而确定副引线横截面积和长度。该设计可实现金手指镀层均匀。

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