明阳电路申请通信背板电镀加工方法专利，能够提供通孔孔铜的深镀效果

2024年3月26日，国家知识产权局公告，深圳明阳电路(300739)科技股份有限公司申请了一项名为“一种通信背板电镀加工方法、加工系统及印刷电路板”的专利，公开号CN117769160A，申请日期为2023年10月。该专利涉及通信背板电镀加工方法，包括在多层板上钻孔形成导通孔，沉铜，在导通孔中沉积底铜，然后进行脉冲电镀以得到具有面铜的导通孔。这种方法通过优化材料和沉铜电镀工艺，提供了通孔孔铜的深镀效果，降低了孔铜的表面粗糙度，从而保证了产品性能。