沪电股份申请大镭射孔零下陷电路板制作方法专利，实现电路板的多阶叠孔设计

原文发布时间: 2024-03-26 13:38 来源: 水母GPT 影响力评估指数：10

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2024年3月26日，国家知识产权局公告，沪士电子股份有限公司申请了一项名为“一种大镭射孔零下陷电路板的制作方法”，公开号CN117769162A，申请日期为2023年12月。该方法通过选择性填充大镭射孔，使铜填充镭射孔并突出板面，然后将突出的铜磨平，实现大镭射孔口零下陷的目的。在此基础上，进行增层压合，使得下一阶段的镭射可以正常进行叠孔镭射，从而实现电路板的多阶叠孔设计。

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