概念动态|振华科技新增“第三代半导体”概念
原文发布时间: 2024-03-26 17:04   
来源: 水母GPT   
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2024年3月26日,振华科技(000733)新增“第三代半导体”概念。据数据显示,公司计划发展以SiC、GaN为代表的第三代半导体,包括自主设计芯片、封测能力,实现SiC SBD系列产品自制,并开展SiC VDMOS系列产品设计开发工作,形成SiC VDMOS设计能力。
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