帝科湃泰PacTite半导体封装浆料解决方案亮相SEMICONCHINA2024

原文发布时间: 2024-03-29 14:20 来源: 水母GPT 影响力评估指数：10

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帝科湃泰PacTite 在 SEMICON CHINA 2024 展会上展示了半导体封装浆料解决方案，包括 LED、IC 和功率半导体封装。产品组合涵盖多领域，如电子元器件和印刷电子。其 DECA 系列产品具有高散热性、可靠性和粘接性，得到业界认可。特别是 DECA610 压力烧结银产品，在提升器件性能和可靠性方面具有关键作用，具有超高导热率和低电阻率，可应用于车载功率半导体等领域。

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