深科技去年实现营收143亿元积极布局先进封装技术

深科技(000021)发布2023年年度报告，去年营业总收入142.65亿元，归属净利润6.45亿元，扣非净利润6.73亿元，同比增长3.1%。每股收益为0.41元，拟每10股派现1.30元。公司将加强合规管理，推动供应链优化升级，持续导入新客户，提升产能产量。同时积极布局先进封装技术和计量智能终端业务，在海外市场拓展方面也取得好的发展。深科技(000021)的主营业务为存储半导体、高端制造和计量智能终端。去年半导体封测业务收入增长，得益于高阶大容量存储芯片封装的需求，公司已具备量产能力。深科技(000021)表示先进封装业务市场前景广阔，并计划满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发。根据研究数据，2028年先进封装市场预计将达786亿美元，中国先进封装市场规模预计将达1137亿元，占中国整体封装市场份额32%。