可靠性与性能并重,长电科技公司推出新一代通信芯片封装方案
原文发布时间: 2024-04-12 18:42   
来源: 水母GPT   
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长电科技(600584)推出新一代“5G+”通信芯片封装方案,提升通信技术在恶劣环境下的可靠性和性能。该方案支持手机卫星互联网、毫米波通信、星链天地融合网等领域设备。新封装设计优化结构和材料,增强芯片耐受能力和性能,解决恶劣环境挑战。长电科技(600584)封装团队拥有完整解决方案和产能布局,确保产品在极端环境稳定运行。卫星芯片封装方式多样,应用范围广泛。封装设计需考虑温度、阻尼、电磁兼容性等因素,以保证在极端环境正常工作。长电科技(600584)在此领域积累丰富经验,为客户提供一流解决方案。助力通信行业发展,为未来技术注入新活力。
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