深南电路获45家机构调研：近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升

深南电路(002916)接受了45家机构的调研，包括QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司和阳光私募机构。公司近期的PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度有所提升。2024年一季度，公司实现营业收入39.61亿元，同比增长42.24%，归母净利润3.80亿元，同比增长83.88%，扣非归母净利润3.36亿元，同比增长87.43%。PCB业务中，通信领域无线侧订单需求未见改善，有线侧交换机等需求增长。数据中心领域订单需求增长，主要得益于EagleStream平台产品起量，叠加AI加速卡等产品需求增长。汽车电子领域继续把握新能源和ADAS机会，工控医疗等领域业务占比相对较小且需求相对平稳。封装基板业务需求整体延续去年第四季度态势，BT类封装基板保持稳定批量生产，FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡，广州封装基板项目一期已完成连线投产，目前已开始产能爬坡。公司将继续推进无锡基板二期工厂能力提升，加快广州FC-BGA产品线竞争力建设，支撑无锡、广州封装基板项目爬坡。为拓展海外市场，公司在泰国投资建设工厂，总投资额为12.74亿元人民币/等值外币，目前已办理完成泰国子公司的备案登记事宜，并获得相关部门的颁发证书。