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鸿合科技亮相2024高博会,云端一体化加速高等教育数字化落地

原文发布时间: 2024-04-18 14:37    来源: 水母GPT    影响力评估指数:10   消息收藏夹   收藏 已收藏
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2024年高博会上,鸿合科技(002955)展示了云端一体化智慧教学环境解决方案,包括HCI智慧教学终端“鸿合智核”、移动实训车等,吸引了高等教育领导、教师及业界关注。该方案以AI技术为基础,整合教学、管理、评价、服务,提升数字教育生态,应对高等教育数字化挑战,为教学管理提供新思路。
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