黑芝麻智能华山系列全新A2000家族将于今年问世

4月25日，黑芝麻智能于2024北京车展首日举行发布会，对外公布武当系列与华山系列双产品线布局新进展。武当系列旗下的本土首颗单芯片支持NOA行泊一体的芯片平台C1236、行业首颗支持多域融合的芯片平台C1296量产芯片首次展出。黑芝麻智能与一汽红旗共同发布基于C1200家族的单芯片智能车控项目合作，还与均联智及、腾讯云、Elektrobit、黑莓QNX、Qt Group 等生态链合作伙伴共同发布CoreFusion舱驾一体软件开放平台。黑芝麻智能宣布华山系列将在今年迎来新成员，全新A2000家族将于今年正式问世，并发布了面向最新一代自动驾驶算法的第三代DynamAI NN。(美通社)

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