"光纤上车"在即，三安宽温VCSEL芯片助力车载光通讯产业化

厦门2025年10月21日 /美通社/ -- 随着汽车行业的飞速发展，汽车电动化、智能化、网联化已成为不可逆趋势。光芯片作为车载光通讯核心组件，直接决定系统稳定性与可靠性。三安光电旗下三安光通讯自主研发的宽温域VCSEL芯片，率先突破车规级技术壁垒，实现超宽温域稳定输出，且已联合头部新能源车厂完成性能认证，充分验证了车规适配性与系统兼容性，标志着国产车载光通讯产业化进入实质落地阶段，为 "光纤上车"时代的到来奠定了坚实基础。

近年来，5G与物联网普及催生车载光通讯技术发展，其传输快、抗干扰强、功耗低的优势，契合汽车高速稳定通信需求。根据行业数据，2025年中国新能源汽车渗透率突破55%，上半年L2级辅助驾驶装车率82.6%，市场渗透率预计达65%。智能网联汽车中传感器数量增加、座舱娱乐向大屏多屏化发展，海量ECU推动EEA架构从分布式向中央域控与区域集中演进。

预计到2026年，L3等级的自动驾驶汽车带宽需求可能突破20Gbps。传统铜缆线束在车载高速通信场景下面临成本高、重量大、敷设难度高、易受电磁干扰等局限，光纤通信方案则以其高带宽、低时延、轻量化等部署优势，成为更优选择。IEEE在2020年发布了802.3ch和802.3cz标准，为"光纤上车"提供了理论支撑。

"光纤上车"为光芯片开辟新应用场景，同时也带来全新的挑战。首先，车辆工况温度-40~125℃远超消费级芯片规格，高温易致芯片性能下降、寿命衰减，影响驾驶安全。其次，车内布线紧凑、光模块与光纤部署有限，对单一设备性能要求更高。另外，行车中的振动、挤压、污染颗粒会影响传输效率，需芯片具备极高可靠性。

在此背景下，三安光通讯通过外延设计与材料工艺创新，推出"超宽温高速VCSEL"产品，破解传统光通讯温度范围窄、环境要求苛刻的瓶颈制约；将芯片工作温度大幅度扩展至-55~125℃，同时随机失效率低至个位数，有效保障其高可靠性，全面满足IEEE标准，覆盖车用全温域需求。这意味着在高温暴晒、低温严寒等极端工况下，其芯片仍能稳定且可靠的支持高达数十Gbps速率的数据传输。

此外，新能源汽车绿色节能趋势要求芯片多速率兼容、动态调优能效。三安光通讯宽温VCSEL芯片可支持Ethernet与PON不同光网架构应用，同时支持波长、功率密度等客制化需求定制。搭配其已大批量出货的自研宽温PD芯片(-55~125℃)形成"发射-接收"全套方案。该套车规级方案在头部新能源车企供应链送样验证中，目前进展顺利，预计2026年正式上车。

作为化合物半导体先进平台，三安光电在车载领域多维度布局，其车规级SiC MOSFET、LED车灯等产品已进入头部车企供应链。三安光通讯依托母公司车规产品开发经验与客户资源，及 "外延-芯片"制造垂直整合能力，已同步推出激光雷达专用EEL、窄线宽DFB等产品，形成多场景应用覆盖的一站式解决方案，这是三安在中国半导体汽车电子领域的重要突破，未来有望立足全球车载光通讯芯片市场，提供核心元器件支撑。

关于三安光通讯

泉州市三安光通讯科技有限公司为上市公司三安光电(SSE：600703)的全资子公司，致力于成为世界级化合物半导体激光器与光电探测器芯片研产销及代工平台，提供 GaAs和InP 两大材料体系产品，支持客制化合作。公司已通过ISO9001国际质量管理体系及IATF16949汽车行业质量管理体系认证，产品兼具质量与价格竞争力，广泛应用于光通信、消费与工业、车载等领域。

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