华为麒麟2026手机芯片今秋面世

2026-05-25 09:43 来源: 云财经影响力评估指数：22.97

云财经讯，25日，在国际电路与系统研讨会(ISCAS 2026)上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。何庭波说，“麒麟2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。“未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠，持续优化从器件、电路，到芯片和系统的全栈性能。”(人民日报)

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