芯联集成:拟对外出售资产及技术授权事项进展披露
2026-06-29 20:20   
来源: 云财经   
影响力评估指数:22.51  
相关股票:
云财经讯,芯联集成(688469)公告称,芯联先进作为“芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目”实施主体,公司及子公司拟向其转让并授权配套专利及非专利型专有技术。2026年6月10日该议案已获公司第二届董事会第十六次会议审议通过,具体进展详见相关公告。
| 新闻标题 | 时间 | 消息来源 | 新闻热度 |
|---|---|---|---|
| 德马泰克发布2025年可持续发展报告,以智能化自动化赋能绿色供应链 | 今天 18:09 | 商业新闻 |
|
| 裕信:欧元区7月份政府债券总供应量预计将降至1150亿欧元 | 今天 17:07 | 云财经 |
|
| 日联科技:发行股份、可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金申请文件获上交所受理 | 今天 16:28 | 云财经 |
|
| 中国房地产报:房地产REITs发行 步子可以更大一些 | 今天 16:16 | 云财经 |
|
| 汇丰:AI硬件繁荣将继续推动亚洲PMI | 今天 12:37 | 云财经 |
|
| 三星与SK今日将宣布2000万亿韩元超大规模投资,布局AI生态 | 今天 07:14 | 云财经 |
|