新莱应材：预计半导体业务后续季度仍将保持快速增长

云财经讯，近日，新莱应材(300260)在调研纪要中分析行业趋势时表示，2026年，全球尤其是中国半导体行业正处于新一轮扩产高峰期，国内晶圆厂资本开支保持高位，叠加供应链国产化趋势进一步加速，为公司泛半导体业务带来显著的订单增量。据介绍，从2026上半年经营情况看，公司整体营业收入同比增长9.69%，其中泛半导体业务收入及新签订单均呈现良好增长态势。公司在超高纯气体系统(NanoPure)、高洁净真空系统(AdvanTorr)、半导体设备核心零部件等产品线均受益明显。“目前在手订单保持较好水平，下游客户需求旺盛。公司将继续抓住半导体扩产高峰和国产替代的双重机遇，加快产能匹配和市场拓展，预计半导体业务后续季度仍将保持快速增长。”新莱应材(300260)称。