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【题材】可重构计算芯片产品或明后年面世(附股)

原文发布时间: 2016-10-27 14:24    来源: 云财经    影响力评估指数:23.83   消息收藏夹   收藏 已收藏

云财经讯,国际工程科技发展战略高端论坛上,清华大学微电子学研究所所长魏少军教授表示,“可重构计算芯片技术是集成电路领域非常有希望的差异化技术,具有广泛适用性。”其团队已经和清华紫光等企业合作,预计在明后年能将可重构计算芯片产品正式推向市场。

传统芯片的专用计算根据特定的应用来定制电路结构,灵活性和拓展性差。针对不同应用需要设计不同的芯片,设计周期长,投入研发成本也高。而可重构计算芯片则让芯片成了“变形金刚”,硬件跟着软件变,软硬件双编程,根据不同的应用需求,实现“兵来将挡,水来土掩”。可重构计算芯片技术有望为解决芯片国产化问题找到一条差异化道路,真正实现弯道超车。

目前,我国芯片国产化进程正在加速中。券商研究员认为,电子化学品产业作为上游同样受益于整体材料国产化的趋势;此外预计芯片公司将通过产业合作的方式在基带芯片、车联网、FPGA方面获得更大空间。

A股相关公司;

大唐电信(600198):公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头,具有EMV卡芯片自主设计能力,具备完全的知识产权,芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手1.5年。(芯片设计)

上海贝岭(600171):公司是我国集成电路行业的龙头,主营集成电路的设计、制造和技术服务,并涉足硅片加工、电子标签及指纹认证等领域。(芯片制造)

长电科技(600584):公司是我国半导体第一大封装生产基地,国内着名的晶体管和集成电路制造商,产品质量处于国内领先水平。(芯片封装测试)

(2016年10月27日 WWW.YUNCAIJING.COM摘于 云财经)

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