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最新新闻: 广汽集团成立芯片应对小组 探索重点芯片替代方案 04-07 10:45

云财经讯,针对芯片供应问题,广汽集团表示,公司得到广东省、广州市政府的大力支持,成立芯片应对小组,及时协调芯片供应链问题,实行一点一策一预案,多方联动推动产业链条的短缩,积极探索开发重点芯片替代方案。“从中长期来看,还是要依靠基础创新和核心技术自主创新,维护供应链稳定、促进产业链升级转型。 (贝壳财经)

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芯片替代概念常见问题解答

ask-logo  芯片替代概念股的龙头股最有可能是哪几只?

ask-logo  根据云财经智能题材挖掘技术自动匹配,芯片替代概念股的龙头股最有可能从以下几个股票中诞生 中颖电子、 北京君正、 东软载波。

ask-logo  芯片替代概念股今天的平均涨幅和市场人气如何?

ask-logo  今日芯片替代概念股平均涨幅为0.99%,其中 海伦哲涨幅最高,芯片替代概念目前市场关注度为 0.00

ask-logo  芯片替代概念上市公司一共有多少家?

ask-logo  芯片替代概念一共有29家上市公司,其中8家芯片替代概念上市公司在上证交易所交易,另外21家芯片替代概念上市公司在深交所交易。

相关股票平均涨跌幅: +0.99%
涨家数:19 持平家数:1 跌家数:9 停牌家数:0
芯片替代相关股票 价格 涨跌幅 功能 相关性
中颖电子(300327) 17.65 2.26% 中颖电子与芯片替代概念的关联原因:公司是国内领先的集成电路(简称“IC”)设计企业,自设立以来一直从事IC产品的设计和销售,并提供相关的售后服务及技术服务。 公司所设计和销售的IC产品以MCU为主,MCU产品划分为家用电器类、电脑数码类、节能应用类三个类别,其中,2013年节能应用类芯片销售占公司营业收入比例已经达到24%,销售额同比高速增长了99%。公司产品主要应用于小家电及电脑数码产品的控制,对芯片的抗干扰特性和可靠性、生产的稳定性等指标有严格的要求,公司芯片的设计指标达到了业内领先水平,并在相关产品上得到大量应用。 关联原因
52%
北京君正(300223) 61.80 1.01% 北京君正与芯片替代概念的关联原因:公司主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售。基于自主创新的XBurstCPU核心技术,公司面向便携消费电子、教育电子等领域推出了一系列32位嵌入式CPU芯片产品。同时公司还提供了运行于这些芯片之上的操作系统软件平台。 2013年,公司在Xburst2 CPU研发方面进行了模块级设计的部分工作,由于CPU核的设计复杂度较高,研发设计周期较长,Xburst2 CPU的模块级设计工作将在2014年继续进行;此外,第三代新架构VPU项目按计划继续进展中。新的VPU将支持业界最新的HEVC标准,处理性能上也较上一代有大幅提升,从而提高公司芯片的整体性能。 关联原因
42%
东软载波(300183) 12.41 2.82% 东软载波与芯片替代概念的关联原因:公司专注于为国家智能电网建设提供用电信息采集系统整体解决方案并致力于低压电力线载波通信技术应用领域的拓展,主要产品为载波通信芯片、智能集中器,其中载波通信芯片集成于载波电能表或者采集器中,用于自动抄读电能量数据,是电网公司用电信息采集系统的核心部件。 关联原因
42%
兴森科技(002436) 12.28 1.74% 兴森科技与芯片替代概念的关联原因:公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业,主导产品为PCB样板和小批量板,快速交货能力及单月生产订单数等评价印制电路板样板企业竞争力的指标已处于国际先进水平。 2012年6月子公司广州兴森快捷电路科技有限公司拟向科技部申报2013年国家科技重大专项“高密度封装倒装芯片基板产品开发与产业化”,该项目系国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”《2013年度课题申报指南》中的第9项项目任务“高密度封装倒装芯片基板产品开发与产业化”。 该项目拟投资24500万元,按项目申报指南的资金集成要求:企业自筹9800万元,地方政府配套支持4900万元,国家配套支持9800万元。 关联原因
36%
国民技术(300077) 10.04 -0.40% 国民技术与芯片替代概念的关联原因:公司主要产品包括安全芯片和通讯芯片,其中,安全芯片包括USBKEY安全芯片(2011年销售超过6000万颗)、安全存储芯片、可信计算芯片和移动支付芯片,通讯芯片(传统业务)包括通讯接口芯片、通讯射频芯片,已经形成安全及通讯两大方向、6个系列100余款的产品及解决方案的产品布局。 关联原因
34%
康强电子(002119) 11.55 1.67% 康强电子与芯片替代概念的关联原因:公司主营半导体封装材料行业。公司是我国规模最大引线框架生产企业,有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线,连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。公司分别以募集资金12500万元投资集成电路引线框架生产线升级技改;分别以7050万元和6653.19万元投资集成电路内引线材料(金丝)生产技术改造和大规模集成电路引线框架生产线升级改造。 关联原因
31%
台基股份(300046) 12.51 2.21% 台基股份与芯片替代概念的关联原因:公司的主营业务为功率晶闸管、整流管、电力半导体模块、电力半导体用散热器等大功率半导体器件及其功率组件的研发、制造、销售及相关服务。 主要产品有:大功率晶闸管(KK系列、KP系列、KS系列等,直径范围:0.5-5英寸,电流范围200A-4000A,电压范围400V-6500V);大功率半导体模块(MTC系列、MFC系列、MDS系列、MTG系列等,电流范围26A-1500A,电压范围400V-3600V);功率半导体组件;电力半导体用散热器等。公司主导产品在国内连续保持年销售量第一位,年销售收入前三位,其中在感应加热应用领域的市场占有率一直保持全国第一。目前,公司功率半导体器件年产能已达180万只。 关联原因
30%
苏州固锝(002079) 9.44 0.64% 苏州固锝与芯片替代概念的关联原因:公司主要产品为各类半导体二极管,具备全面二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力。是国内最大的整流器件生产企业和最具特色的集成电路QFN企业,连续多年在中国半导体创新产品和技术评选中获大奖,已经拥有从产品设计到最终产品加工的整套解决方案,最大限度满足客户需求,并不断提升技术能力和技术等级。 关联原因
28%
太极实业(600667) 6.75 2.12% 太极实业与芯片替代概念的关联原因:2009年,公司同海力士成立合资公司海太半导体,从事DRAM芯片封测业务,目前公司投资已经收到成效,成功转型为半导体企业,盈利能力也有所提升。公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。 海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商,目前在韩国有一条8英寸晶圆生产线和两条12英寸晶圆生产线,在中国无锡有一条12英寸晶圆生产线。SK海力士是世界前三大DRAM制造商之一。 关联原因
25%
全志科技(300458) 19.41 3.74% 全志科技与芯片替代概念的关联原因:2016年1月26日晚间公告,公司拟非公开发行不超过2300万股,募集资金总额不超过11.6亿元。募投项目中,4.6亿元拟投入车联网智能终端应用处理器芯片与模组研发及应用云建设项目;3.5亿元拟投入消费级智能识别与控制芯片建设项目;3.5亿元拟投入虚拟现实显示处理器芯片与模组研发及应用云建设项目。 关联原因
24%
航宇微(300053) 12.64 1.53% 航宇微与芯片替代概念的关联原因:公司是具有自主知识产权的嵌入式SoC芯片及系统集成供应商,主要从事:高可靠嵌入式SOC芯片类产品的研发、生产和销售;系统集成类产品的研发、生产和销售。公司技术产品主要应用于航空航天、工业控制等领域。公司是我国航空航天领域高可靠嵌入式SOC芯片及系统集成的骨干企业之一,是我国"核高基"重大科研项目的研制企业之一。 公司为基于SPARC架构SoC芯片的行业技术引导者和标准倡导者,是我国首家成功研制出基于SPARC V8架构的SoC芯片的企业,并于2003年推出了SPARC V8架构的基础芯片S698,其技术达到国际先进水平。公司所设计的429总线控制器,填补国内空白;正在研制的高速1553B总线控制器,所设计的IP核的传输速率可高达10Mbps,达到国际先进水平,解决我国航空航天领域数据高速通讯的总线传输瓶颈。 关联原因
22%
通富微电(002156) 22.49 1.44% 通富微电与芯片替代概念的关联原因:公司为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,主要封装产品包括DIP/SIP系列,SOP/SOL/TSSOP系列,QFP/LQFP系列,CP系列,MCM系列等,已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力,是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM,MEMS量化生产封装测试厂家,技术实力,生产规模,经济效益均居于领先地位。 公司抓住国家推进实施集成电路“02”重大科技专项的机会,为“02”专项的承担单位。 关联原因
21%
长电科技(600584) 28.13 -3.10% 长电科技与芯片替代概念的关联原因:公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商,并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能,同时具备射频识别功能,可帮助实现手机支付功能。 公司还开发出与中国移动合作的CMMB CA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证),用于手机银行的Micro SD Key(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的Micro SD WIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机,互动游戏等传感业务)。2010年1月份CMMB卡与RF-SIM卡的销量都将达到约70万张左右。 另公司与中国电信合作开发手机WiFi卡,将在目前固网的基础上,建设WiFi无线网络,公司手机WiFi卡已实现量产。 关联原因
19%
纳思达(002180) 23.51 2.40% 纳思达与芯片替代概念的关联原因:2014年4月,股东大会同意公司定增+资产置换置入艾派克电子96.67%股权。 艾派克是一家集研发、生产与销售为一体的集成电路设计企业。2011-2013年净利润分别为1.02亿元、9304.55万元和1.67亿元。赛纳科技承诺,艾派克2014-2016年净利润将分别不低于1.93亿元、2.31亿元和2.72亿元。 关联原因
18%
北方华创(002371) 305.60 -0.36% 北方华创与芯片替代概念的关联原因:公司从事基础电子产品的研发、生产、销售,主要产品为大规模集成电路制造设备、混合集成电路及电子元件。公司做为承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业,是目前国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。公司的战略定位是以集成电路制造工艺技术为核心,不断培育集成电路装备的竞争能力,向集成电路、太阳能电池、TFT-LCD和新型电子元器件等领域作产品拓展。 关联原因
18%
兆易创新(603986) 71.87 -1.21% 兆易创新与芯片替代概念的关联原因:公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业,根据芯谋咨询的行业研究报告,公司在全球NOR Flash的市场占有率为6%。 关联原因
17%
紫光国微(002049) 64.90 -1.01% 紫光国微与芯片替代概念的关联原因:公司为集成电路设计专业企业,核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路两部分。公司二代身份证芯片、电信SIM卡系列芯片、金融支付类智能卡芯片等核心产品技术水平居于国内领先地位,产品广泛用于国内各类应用领域,并销往国际市场。自主研制的微处理器、可编程器件、存储器、总线等核心特种集成电路产品技术水平居于国内领先地位,已广泛用于国家重点工程中,具有领先的市场地位。 关联原因
15%
上海新阳(300236) 32.37 0.06% 上海新阳与芯片替代概念的关联原因:公司专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务,同时开发配套的专用设备。公司主导产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆镀铜、清洗电子化学品,可广泛应用于半导体制造、封装领域。 2014年5月,公司与兴森科技、新傲科技及张汝京博士共同投资设立合资公司"上海芯森半导体科技有限公司",承担300毫米半导体硅片项目。合资公司注册资本5亿元,其中公司出资1.9亿元,占38%。项目建成后将形成月产15万片300毫米半导体硅片的生产规模;达产后再根据市场需求追加投资,扩大产能至月产60万片300毫米半导体硅片。 300毫米半导体硅片是我国半导体产业链上缺失的一环,一直依赖进口,此项目将致力于在我国建设300毫米半导体硅片生产基地,同时发展200毫米抛光硅片生产能力,填补国内空白。张汝京博士为中芯国际创始人,曾在德州仪器工作20年,期间在美国、日本、新加坡、意大利及中国台湾创建并管理10多个芯片厂的技术开发及IC运作,有30多年半导体芯片厂筹划、建厂与扩厂经验。 关联原因
15%
润欣科技(300493) 7.29 0.83% 润欣科技与芯片替代概念的关联原因:公司在互动平台上透露,公司产品应用领域有移动通讯领域,包括无线连接芯片、传感器芯片、微处理器芯片、射频及功率放大器件、电容、连接器等产品。 关联原因
12%
晶方科技(603005) 17.79 -0.34% 晶方科技与芯片替代概念的关联原因:公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等,该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。 关联原因
10%
上海贝岭(600171) 12.41 0.49% 上海贝岭与芯片替代概念的关联原因:公司已经初步形成了以电能计量、电源电路、通信电路三大产品线为主的产品布局,并成为国内10大设计企业之一。公司建有8英寸集成电路生产线,并已完成模拟电路设计从0.35微米向0.18微米升级;电源管理从低端LDO芯片向中高端DC-DC和PMU升级。公司的集成电路设计、产品应用开发,以上千种集成电路产品服务于153个行业约2000家最终用户,成为国内集成电路产品主要供应商之一。目前,拥有通信、电能计量、电源管理、分立器件、RFID芯片、手机周边电路、MCU等领域丰富的产品。 关联原因
9%
海伦哲(300201) 4.80 5.96% 海伦哲与芯片替代概念的关联原因:2015年,海伦哲拟并购企业巨能伟业生产的LED智能控制芯片正在进行最后的稳定性测试,有望于3月份后实现销售。该并购计划已获证监会核准,预计在一季度实现并表。根据此前承诺,巨能伟业去年扣非后净利润至少850万元,与海伦哲原有业务的全部净利基本相当。 此外,海伦哲为电力系统研制的新产品“水冲洗车组”已于去年12月正式交付使用,可进行变电站的带电水冲洗作业。 关联原因
9%
移为通信(300590) 9.59 4.24% 移为通信与芯片替代概念的关联原因:公司具备基于芯片级的设计能力,直接基于基带芯片和定位芯片进行开发设计,可以自行设计无线通信模块和定位模块,并将应用程序直接运行于基带芯片内的ARM处理器。 关联原因
9%
士兰微(600460) 19.47 -0.61% 士兰微与芯片替代概念的关联原因:公司是中国集成电路设计行业的领先企业,已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在中国同行业中处于较高水平,具有明显的竞争优势。功率驱动模块的核心是高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件,公司经过近5年的持续技术攻关,已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产,是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。公司全资子公司士兰明芯成功开发出了高亮度的蓝、绿光LED芯片,进入批量生产阶段并取得了良好的销售业绩。 关联原因
5%
ST德豪(002005) 1.16 0.00% ST德豪与芯片替代概念的关联原因:2014年公司出资1125万美元(占75%)与韩国Epivalley及Max Alpha设立生产LED晶圆和芯片公司。新公司第一期总投资额6000万美元,引进10套MOCVD生产线来生产LED晶圆和芯片。第二期新公司将另外购买有20套MOCVD设备的生产线。合作协议的签署可以使公司通过与世界领先的LED芯片研发制造企业Epivalley的合作获得LED芯片制备等方面的核心技术,使公司快速进入利润丰厚的LED上游行业。打造的LED光电产业基地,将覆盖LED照明产业的产业链上中下游,包括该产业的核心技术领域的芯片制造、切割也将在芜湖进行。基地占地816亩,计划总投资60亿元,第一期投资23亿元,主要包括LED芯片、封装、照明三大项目的制造及销售; 2016年4月公告,拟非公开发行股票不超过36,832万股,募集资金总额不超过20亿元,股票发行价格不低于5.43元/股。募资中,LED倒装芯片项目拟使用15亿元,LED芯片级封装项目拟使用5亿元。 关联原因
5%
ST美讯(600898) 1.61 1.90% ST美讯与芯片替代概念的关联原因:2016年1月,公司拟9亿元收购德景电子100%股权,其中交易价格总额的88.89%(即人民币8亿元)由公司以向交易对方发行股份的方式支付,交易价格总额的11.11%(即人民币1亿元)由公司以现金方式支付。德景电子为智能移动通讯设备的解决方案提供商,且生产出了拥有国产安全芯片的安全智能手机。 关联原因
4%
海特高新(002023) 9.41 -1.88% 海特高新与芯片替代概念的关联原因:2016年4月份,公司控股子公司海威华芯第一条6吋第二代/第三代化合物半导体集成电路生产线贯通,该生产线同时具有砷化镓、氮化镓以及相关高端光电产品的生产能力,技术指标达到国外同行业先进水平。此举标志着中国具备了大规模商用砷化镓芯片的生产能力,突破了国外对中国高端射频芯片的封锁,成为国家高端芯片供应安全的重要保障。2015年1月,海特高新通过收购少数股东股权并增资扩股最终持有海威华芯52.91%股权,借此构建其微电子平台。海威华芯主要从事第二代/第三代化合物半导体集成电路芯片的研制。 关联原因
4%
木林森(002745) 7.84 0.77% 木林森与芯片替代概念的关联原因:2015年9月份,公司拟以1.8亿元获得开发晶10.91%股权,开发晶是中国电子集团打造超百亿LED产业链的核心平台,定位为“LED整体解决方案提供商”,业务范围涵盖LED外延片,芯片,封装模组,照明应用等所有产业链环节。开发晶控股子公司普华瑞以1.3亿美元收购BridgeLux100%股权。Bridgelux目前在全球范围内拥有超过750项LED芯片和封装方面的技术专利。 关联原因
4%
三安光电(600703) 12.14 -0.16% 三安光电与芯片替代概念的关联原因:公司是国内规模最大的全色系超高亮度LED芯片生产企业。公司目前前已形成年产LED外延片580万片、芯片1280亿粒的生产能力,总产能位居全国第一。2013年公司将形成年产LED外延片1000万片、芯片3000亿粒的综合生产规模。 关联原因
3%

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