上海2026年4月26日 /美通社/ -- 4月24日，黑芝麻智能在2026北京车展现场举办"芯连万物 智赋全域"发布会，东风汽车集团有限公司研发总院智能化技术总工程师冯超与黑芝麻智能销售副总裁高伟在现场展开对话，宣布黑芝麻智能与东风汽车达成平台级深度合作，共同打造首个本土舱驾一体量产化平台——天元智舱Plus。天元智舱Plus作为天元智舱系列主力平台，搭载黑芝麻智能武当C1296芯片，以单芯片同时支持智能座舱、L2+行车辅助及FAPA泊车功能。天元智舱Plus将率先上车东风集团旗下标杆车型东风奕派007，并计划于2026年至2027年陆续在多款量产车型上实现规模化应用。发布会现场，冯超表示：...
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