中晶科技：半导体硅材料广泛应用于各类分立器件的制造
2020-12-09 08:52
来源: 东财
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原标题：[路演]中晶科技：半导体硅材料广泛应用于各类分立器件的制造中晶科技首次公开发行股票并在中小板上市网上路演今日在全景网举办，公司董事长、总经理徐一俊在活动中表示，公司主要产品为半导体硅材料，包括半导体硅片和半导体硅棒，广泛应用于各类分立器件的制造。产品最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。......
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