劲拓股份：公司半导体芯片封装炉及WaferBumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节
2022-09-06 18:34
来源: 互联网
影响力评估指数：30
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同花顺金融研究中心9月6日讯，有投资者向劲拓股份(300400)提问， 请问贵公司生产的设备可用到chiplet技术吗？公司回答表示，尊敬的投资者您好！公司半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节。谢谢！点击进入互动平台 查看更多回复信息
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