硅宝科技光伏密封胶新专利

02月27日，国家知识产权局公告，成都硅宝科技(300019)申请了一项名为“一种光伏组件封装方法”的专利，公开号CN117558826A，申请日期为2023年11月。该发明涉及光伏发电技术，包括以下步骤：S1，确定封装材料为有机硅橡胶和丁基橡胶；S2，在第一光伏玻璃上涂布有机硅橡胶形成第一层，并进行预固化处理；S3，在第一层外沿涂布一圈丁基橡胶形成密封层，包括在第一层上设置电池片；S4，向密封层涂布有机硅橡胶形成第二层，并进行预固化处理；S5，将第二光伏玻璃贴合于密封层与第二层上，以提高光伏组件的发电效率和使用寿命。