长电科技推出创新电源模组封装设计方案，提升AI处理器的供电性能

随着处理复杂人工智能(161631)功能的“xPU”出现，高性能处理器的功耗急剧攀升。在大规模机器学习和推理的应用部署中，一颗AI芯片封装中存在着数百亿个晶体管，新奇能力层出不穷，服务器机架电源需求也呈指数级增长。AI芯片功耗逼近上千瓦，电流需求增加至上千安培，成为计算性能的限制因素，对电力分配、能源效率、封装尺寸、成本和散热性能提出更高要求。新一代AI处理器需要自适应、易部署、高密度的电源封装模组。长电科技(600584)最新推出的AI处理器供电封装模组，为高性能计算芯片提供全面优化的解决方案，以满足不断增长的功率需求，使新型高压高密供电封装架构更好地承载未来AI和高性能计算的发展需求。