鸿远电子申请MLCC切割对位精度专利，能够避免堆叠时切割识别结构出现歪斜，提高切割对位精度

2024年3月23日，北京元六鸿远电子(603267)(股票代码鸿远电子(603267))科技股份有限公司申请了一项名为“一种提高MLCC切割对位精度的识别结构”专利，公开号CN117747317A，申请日期为2023年12月。该专利公开了一种提高MLCC切割对位精度的识别结构，解决了现有技术中识别结构歪斜导致切割后的内电极偏移的问题。该结构包括切割识别结构和内电极结构，并设置在陶瓷膜片一侧，以增加印刷面积，避免切割识别结构歪斜，提高切割对位精度。