科翔股份申请一种半孔板的特殊制作方法专利，解决导通孔假性露铜及半孔孔壁残留油墨技术问题

2024年4月2日，广东科翔电子科技股份有限公司申请了一项名为“一种半孔板的特殊制作方法”的专利，公开号为CN117812841A，申请日期为2023年11月。该方法包括前处理、塞孔处理、阻焊面油印刷、预烤、曝光、显影、检验和固化等多个步骤。这一创新方法解决了导通孔假性露铜及半孔孔壁残留油墨的技术问题，采用了铝片网版塞孔、下垫白纸、专用导气板等特殊制作工艺。