新开普“精”产品+“硬”科技闪耀第61届中国高等教育博览会，助力智慧校园建设提质增效

新开普(300248)在第61届中国高等教育博览会上展示了“精”产品+“硬”科技，助力智慧校园建设提质增效。展会以“职普融通·产教融合·科教融汇”为主题，集中展示现代科技在高等教育创新中的应用，吸引了众多专家、学者和教育厂商参与。新开普(300248)展示了数字校园卡融合智慧校园服务、硬件终端等解决方案，推动智慧校园数智化转型。此外，还展示了包括校园卡综合服务平台、智慧校园中台、学生一站式服务平台等多项创新应用，强调数字化转型对高校管理的提升作用。展示区还设有VR虚拟仿真实训教学体验区，展示VR数控实训一体机等产品，受到与会嘉宾好评。