彤程新材子公司拟投建半导体芯片抛光垫生产基地

彤程新材(603650)拟投资建设半导体芯片抛光垫生产基地，投资金额3亿元，预计年产值约8亿元。此外，公司计划以8000万元-1.2亿元回购股份用于股权激励，回购价格不超过每股40元。另外，公司决定向全体股东(扣除特定对象)每10股派现金红利5.90元，总计3.53亿元，占净利润的86.87%。不送股，不进行资本公积金转增。分配方案需股东大会批准，若期间总股本变动，将调整总额并公告。