微导纳米发布先进封装低温薄膜应用解决方案
2024-07-16 16:10
来源: 互联网
影响力评估指数：20
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微导纳米发布公告，首次发布自主研发的“先进封装低温薄膜应用解决方案”。该方案针对半导体领域2.5D和3D先进封装技术的低温工艺特殊需求，能够在50~200°C温度区间内实现高均匀性、高质量、高可靠性的薄膜沉积效果。公司已推出多种系列产品，覆盖逻辑芯片、存储芯片、化合物半导体、新型显示等薄膜沉积应用。公司瞄准国内外半导体先进技术和工艺的发展方向，提供最先进的集成化真空技术工艺解决方案。......
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