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芯碁微装:订单交付计划已排产至2025年第三季度 当前产能超载

2025-02-17 13:18    来源: 云财经    影响力评估指数:17.41  
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云财经讯,全球AI算力需求爆发带动了高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量增加,同时PCB产业链扩张至海外。公司当前订单交付计划已排产至2025年第三季度,产能处于超载状态,业务前景持续向好。公司正全力推进二期基地建设,力争2025年中期投入使用,以保障及时交付。
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