本川智能：完成6G通讯用高端PCB研究与设计项目

云财经讯，2025年4月18日，本川智能(300964)宣布完成6G通讯用高端PCB研究与设计项目，并与客户在5.5G、6G、低空卫星通信等领域开展相关开发。公司是高频通信PCB技术领先者，从3G时代开始就一直紧跟基站天线用PCB技术发展趋势，是业内最早攻克5G基站天线用中高频多层板生产技术的少数厂商之一。公司拟投资扩建年产52万平方米高频高速通信电路板产能，进一步巩固其在通信设备领域的领先地位。