玻璃基板技术突破，A股相关公司迎来发展机遇

云财经讯，2025年4月22日，行业媒体报道，日本电气硝子(Nippon Electric Glass)公司最早将于2026年交付其正在开发的用于高性能半导体器件的大型玻璃基板样品。玻璃基板凭借其与硅芯片良好的CTE匹配度，能有效对抗封装过程中的翘曲问题，是封装基板未来的技术发展趋势。A股上市公司中，帝尔激光(300776)的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。易天股份(300812)控股子公司易天半导体与显示行业龙头客户共同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证，巨量转移有效解决玻璃基电路板因回流焊焊接时的基板线路热损伤及裂片问题。兴森科技(002436)玻璃基板研发项目有序推进中，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发，目前处于技术储备阶段并已成功研制出样品。