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芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台 重点覆盖新能源和AI数据中心电源

2025-11-16 19:30    来源: 云财经    影响力评估指数：22.73  
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芯联集成 688469 -0.62%
云财经讯，芯联集成(688469)发布全新碳化硅G2.0技术平台。通过器件结构与工艺制程的双重优化，该技术平台实现“高效率、高功率密度、高可靠”核心目标，全面覆盖电驱与电源两大应用场景，可应用于新能源汽车主驱、车载电源及AI数据中心电源等市场。
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