消息称三星电子已成功解决SOCAMM2翘曲问题
2026-04-07 19:24
来源: 云财经
影响力评估指数：15.22
云财经讯，据报道，三星电子在生产过程中应用了自主研发的下一代低温焊接(LTS)技术，成功解决了SOCAMM2的翘曲问题。作为低功耗内存模块，SOCAMM2与HBM一同集成到NVIDIA的下一代AI平台“Vera Rubin”中。
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