彩虹股份：目前没有产品进入半导体封装相关领域的测试

云财经讯，彩虹股份(600707)公告，近日，美国国际贸易委员会(ITC)公布了337-TA-1441案件初裁结果，认定公司现用自主研发的“616”料方玻璃基板不侵犯美国康宁公司专利。目前该裁定属于初裁结果，后续将按照ITC相关程序进入行政复审和最终裁决，公司将持续关注后续进展并依法合规应对。公司关注到本公司被列入“玻璃基板封装概念”，对此公司澄清如下：公司产品为显示用基板玻璃，产品主要客户为液晶面板厂商。公司将依托基板玻璃制造技术优势，逐步开展基板玻璃新应用调研，目前尚处于研发阶段，没有产品进入半导体封装相关领域的测试，未来相关业务的推进也存在不确定性。