消息称三星电子正开发“2.xD”封装技术
2026-07-10 14:39
来源: 云财经
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云财经讯，据报道，为解决功耗和散热问题，三星正重点研发“2.xD”封装技术。据介绍，2.xD在现有基于硅中介层的封装基础上，通过应用基于面板的重分布层(RDL)中介层，将HBM、逻辑芯片和硅光子(光半导体)技术集成到单个系统中，将发展成为用于人工智能(161631)数据中心的高容量、高带宽系统封装。
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