英伟达与Amkor达成15亿美元芯片封装与测试合作协议
2026-07-24 07:38
来源: 云财经
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云财经讯，美国半导体产品封装和测试服务提供商Amkor Technology当地时间7月23日宣布，与英伟达达成15亿美元多年期合作协议，共同开发面向下一代人工智能(161631)和加速计算平台的先进半导体封装与测试技术。根据协议，英伟达将提供预付款，支持Amkor在美国扩充先进封装产能。
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