合见工软发布下一代EDA智能体及三维设计产品

云财经讯，9月1日，合见工软在2026 IDAS设计自动化产业峰会期间发布下一代EDA产品矩阵，布局AI智能体和三维芯片设计。其中，UniVista Verification GOAT覆盖数字芯片验证全流程，UniVista 3DIC Designer首款三维芯片物理设计工具。此外，公司还推出MBIST、PCB设计及先进工艺节点收敛工具。