风华高科申请多层陶瓷电容器及其制备方法专利，能够抑制线路板鸣叫

广东风华高新科技申请一项名为“一种多层陶瓷电容器及其制备方法”的专利。该专利公开号为CN117393322A，申请日期为2023年11月。该专利涉及电子元件技术领域，公开了一种多层陶瓷电容器及其制备方法。该陶瓷电容器包括陶瓷体、内电极、突出部和外电极。陶瓷体具有第一端面和第二端面。内电极设于陶瓷体内，且端部暴露在第一端面或第二端面。第一端面和第二端面上分别设有突出部，突出部覆盖部分暴露出的内电极。突出部沿第二方向或第三方向延伸，突出部的两端分别与第一端面或第二端面的相对两个边沿平齐。外电极覆盖在第一端面和第二端面上且与内电极连接，外电极上设有通孔，突出部嵌在通孔内。该发明能够抑制线路板鸣叫，提出了焊锡爬升高度的控制标准。